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图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 CL55B105KBINNNF Spec |
| 封装/外壳 | 2220 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 1 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 5.7 mm |
| 产品高度 | 2 mm |
| 产品厚度 | 5 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 5.7 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 5 |
| 产品高度 | 2 |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 匹配代码 | KC1,0U2220X7R050K NORM |
| 风格 | CHIP |
| 电极 | BME |
| T（A ）分 | -55°C |
| 磁带类型 | BLISTER |
| 单位包 | 2000 |
| 标准的提前期 | 20 weeks |
| 最小起订量 | 2000 |
| C（N ） | 1µF |
| T（A ）最大 | +125°C |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| 包装 | 2220 |
| 表壳尺寸 | 2220 |
| 汽车 | NO |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 50V |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 电容 | 1.0µF |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 2220 (5750 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.087" (2.20mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 5.7 mm |
| 产品厚度（毫米） | 5 mm |
| 产品高度（mm ） | 2 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 案例 | 2220 |
| Multiplicity | 100 |
| Gross weight | 0.45 g |
| Capacitor type | ceramic |
| Capacitor kind | MLCC |
| Operating voltage | 50V |
| Collective package [pcs] | 24 |
| spg | 24 |
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